<a href="https://pomerium.co.kr/saving" target=_blank" rel="noopener noreferrer" title="보관이사" id="goodLink" class="seo-link">보관이사</a> 소재 없이는 불가능합니다. 반도체 제조 공정이 복잡해질수록 소재 혁신이 필수적입니다."

아난드 남비아(Anand Nambiar) 머크 일렉트로닉스 비즈니스 수석부사장 겸 최고사업책임자(CCO)는 20일 '세미콘 코리아 2025'에서 AI와 소재 과학을 결합한 '머티리얼즈 인텔리전스(Materials Intelligence™)' 플랫폼을 공개하며 이 같이 말했다.

이는 반도체 제조 공정의 복잡성을 해소하고, 원자 수준에서 소재의 특성을 최적화해 성능과 효율을 극대화하는 솔루션이다.

<a href="https://pomerium.co.kr/saving" target=_blank" rel="noopener noreferrer" title="보관이사비용" id="goodLink" class="seo-link">보관이사비용</a>남비아 CCO는 "반도체 공정은 15나노미터(nm)에서 2나노미터로 진화하면서 공정 단계가 기존 500여 개에서 2000개 이상으로 증가했다"라며 "칩 성능을 개선하고 전력 소비를 줄이기 위해 공정 최적화뿐 아니라 소재 혁신이 필수적"이라고 설명했다.

◆ AI·고대역폭 메모리(HBM) 확산…반도체 공정 혁신 필수 = 머크는 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 확장에 따라 HBM 및 고밀도 3D 메모리 수요가 급증하고 있다고 분석했다. 하지만 칩 성능 향상을 위한 공정 복잡성이 가중되면서, 기존 방식만으로는 한계에 도달했다는 설명이다.

<a href="https://pomerium.co.kr/seoul" target=_blank" rel="noopener noreferrer" title="서울포장이사" id="goodLink" class="seo-link">서울포장이사</a>아난드 남비아 CCO는 "AI 칩은 더 높은 대역폭, 빠른 속도, 낮은 전력 소모를 요구하며, 이를 충족하기 위해 반도체 아키텍처는 더욱 정교해지고 있다"라며 "특히 기존 트랜지스터 구조에서 게이트올어라운드(GAA) 전환, 3D 패키징 도입, 실리콘 포토닉스 활용 등 혁신적 변화가 진행되고 있다"라고 밝혔다.

이어 "머크는 이러한 변화에 맞춰 원자층 증착(ALD), 갭 충진(Spin-On Dielectrics) 기술, 특수 가스 및 고급 화학기계연마(CMP) 솔루션을 포함한 차세대 반도체 소재 포트폴리오를 선보였다"라며 "이를 통해 공정 효율성을 높이고, 확률적 결함을 줄이며, 전력 효율을 개선하는 데 기여할 것"이라고 덧붙였다.

반도체 공정의 정밀도가 원자 수준까지 도달하면서, 소재의 중요성도 더욱 커지고 있다. 머크는 DSA(Directed Self-Assembly) 기술을 활용해 극자외선(EUV) 리소그래피 패턴 정밀도를 높이고 비용 절감을 지원하는 솔루션을 공개했다.